（简称“公司”或“乙方”）与奇特摩尔（上海）集成电路规划有限公司（简称“奇特摩尔”或“甲方”）于10月28日一起签署《CoWoS-S异构集成封装服务协议》（简称“协议”），就两边在CoWoS-S异构集成等范畴展开商业协作事宜。
该项意图详细的细节内容为：甲方托付乙方施行CoWoS-S封装项目，整合存储、运算等芯粒资源，并根据甲方的异构集成规划的基本要求，在先进封装厂完结封测及流片。
“乙方帮忙甲方寻觅契合需求的先进封装工厂及其它配套芯粒资源，包括但不限于存储芯粒、运算芯粒。乙方将甲方的产品及技能方面的要求提交至先进封装工厂，乙方经过与先进封装工厂协作完结出产、封测及流片，流片后向甲方交给芯片。”协议显现。
两边约好第一批算力芯片(CoWoS-S Package, Si Interposer）的交给时刻为2025年3月，协议的实行金额以实践封装完结并交给的算力芯片数量为准。甲方于到货后的十个工作日内付出该批次的全额货款给乙方。
权力归属方面，协议约好，甲方自行购买或甲方另行付出费用托付乙方代为购买的、定制算力芯片流片过程中用到的掩膜板所有权由甲方具有；甲方具有与该产品相关IP的运用权或所有权，IP包括甲方本身具有的IP，以及经过购买授权方法取得的Foundry和第三方的IP。未经甲方书面授权，乙方和先进封装工厂不得运用。
谈及本次协作影响，表明，跟着高性能运算、AI人工智能、数据中心等范畴的快速地展开，CoWoS先进封装技能在半导体工业中的重要性日益凸显。CoWoS作为一种立异的2.5D、3D封装技能，先将芯片（如运算、存储芯粒）经过Chip on Wafer（CoW）封装制程衔接至硅中介板（硅晶圆），再将CoW芯片与基板衔接进行整合，构成 Chip（晶片）、Wafer（硅中介板）、Substrate（基板）三层结构。CoWoS封装明显缩减了芯片空间，提高了良率，一起降低了功耗和本钱。
“本协议的签署，有利于两边在CoWoS-S异构集成等范畴展开商业协作，为客户供给优质、高效的定制算力芯片。本协议的顺畅实行估计将对公司在AI根底层、算力芯片等新事务范畴的资源整合发生积极影响。本协议的签署和实行，不会对公司财务状况和运营效果发生严重晦气影响，不会对公司的事务独立性构成影响，公司的首要运营事务不会因实行本协议而构成依靠。”公司论述。
最近三年相似买卖状况方面：2024年1-6月，公司向奇特摩尔出售产品的金额为195.89万元，占公司2024年半年度主营事务收入的比重为0.17%。
据了解，2023年11月23日，润欣科技与奇特摩尔及其实践操控人田陌晨在上海一起签署《协作与出资意向协议》，就公司与奇特摩尔之间的项目协作和后续本钱预算达到意向性协议。本次协议为根据意向协议达到的详细项目协作。
奇特摩尔官网显现，成立于2021年头的奇特摩尔以互联为中心，依托Chiplet和高性能RDMA技能, 构建一致互联架构Kiwi Fabric，为超大规模AI核算渠道供给高性能互联解决方案。
“公司的中心产品包括，面向北向Scale out网络的AI原生智能网卡，面向南向Scale up网络的片间加快芯粒RDMA G2G，面向高性能芯片算力扩展的Chiplet互联芯粒2.5D/3D IO Die，及UCIe Die2Die IP等全链路解决方案。咱们的中心团队均来自全球职业巨子，如NXP, Intel, Broadcom, Alchip, AMD, NCAP等，有着非常丰富的AI互联产品研制和管理经历。团队具有50+高性能网络及Chiplet量产项目经历。”奇特摩尔介绍。
润欣科技自成立以来一向专心于无线通信IC、射频IC和传感器材的分销、使用规划及技能立异，是国内抢先的IC产品和IC解决方案供给商。现在公司首要的IC供货商有高通、思佳讯、AVX/京瓷、安世、瑞声科技、恒玄科技等，具有美的集团、闻泰科技、大疆立异等客户，是IC工业链中衔接上下游的重要枢纽。
财报显现，本年前三季度，公司完成经营收入19.22亿元，同比增加23.97%；同期完成归属于上市公司股东的净利润3713.37万，同比增加15.66%。